Vật liệu không thể thiếu trong sản xuất PCB - Lá đồng: Giải thích chi tiết về thông số kỹ thuật, chức năng và tiêu chuẩn kỹ thuật

Lá đồng là vật liệu điện phân cực âm, một lớp màng kim loại mỏng và liên tục kết tủa trên lớp màng cơ sở của bo mạch điện, phục vụ như dẫn điện của PCB. Nó dễ dàng bám vào lớp cách điện, chấp nhận các lớp bảo vệ được in và hình thành các mẫu mạch sau khi ăn mòn. Kiểm tra gương đồng là kiểm tra ăn mòn flux sử dụng một lớp phim được tráng bạc trên một tấm kính.

Lá đồng được làm bằng cách đánh lỗ đồng với một tỷ lệ nhất định của các kim loại khác. Thông thường có hai loại lá đồng: 90 lá và 88 lá, chứa lần lượt 90% và 88% đồng, và có kích thước 16 * 16cm.

Các độ dày thông thường của lá đồng PCB quốc tế là: 35um, 50um và 70um. Độ dày của lá đồng (phủ đồng) trên PCB một hoặc hai mặt thường khoảng 35um (1.4mil), và các thông số khác là 50um và 70um. Độ dày bề mặt của bo mạch đa lớp thường là 35um = 1oz (1.4mil), và lớp trong là 17.5um (0.7mil). 70% các bo mạch điện sử dụng độ dày lá đồng hoàn thiện là 35um, chủ yếu phụ thuộc vào mục đích của PCB và điện áp và dòng điện của tín hiệu. Ngoài ra, đối với PCB có dòng điện lớn, một số có thể sử dụng độ dày đồng 70um, độ dày đồng 105um và thậm chí là 140um, vv.

Độ dày của lá đồng thường được biểu thị bằng oz (ounce). 1oz có nghĩa là độ dày của lá đồng phủ đều trên 1 foot vuông diện tích là khoảng 1.4mil, đó là độ dày trung bình của lá đồng được biểu thị theo trọng lượng trên đơn vị diện tích. Công thức là: 1oz = 28.35g/FT2 (FT2 là feet vuông, 1 foot vuông = 0.09290304 mét vuông).

Độ dày của lá đồng (độ rộng dấu vết) sẽ ảnh hưởng đến kích thước dòng điện. Mặc dù đã có một công thức có thể tính toán trực tiếp khả năng chịu dòng của lá đồng, trong thiết kế mạch thực tế, nó không đơn giản như vậy. Do đó, các yếu tố an toàn nên được xem xét đầy đủ trong thiết kế.