Tiết lộ Thế giới ẩn của PCB: Lỗ thông qua mạch in, Lỗ thông qua mù Lỗ , và Lỗ thông qua chôn Lỗ

▍ Lỗ thông qua mạch in (PTH):

Một lỗ thông qua mạ (PTH) được sử dụng để thiết lập kết nối điện giữa các mẫu dẫn dòng khác nhau trong các lớp khác nhau của một bảng mạch in (PCB). Tuy nhiên, nó không thể chèn chân linh kiện hoặc các vật liệu củng cố khác. Một PCB được tạo thành từ nhiều lớp lá đồng xếp chồng lên nhau. Những lớp đồng này được cách ly với nhau bởi các lớp cách điện, đòi hỏi liên kết tín hiệu thông qua lỗ thông qua để kết nối. Do đó, chúng được gọi là Lỗ Thông Qua Mạ.

PTH là loại lỗ đơn giản nhất, bao gồm khoan hoặc laser khoan PCB để tạo ra lỗ thông qua trực tiếp. Phương pháp này tương đối tiết kiệm chi phí. Tuy nhiên, trong một số lớp mạch, không phải tất cả các lỗ thông qua đều được yêu cầu để kết nối, dẫn đến lãng phí. Điều này đặc biệt đúng đối với các bo mạch HDI (High-Density Interconnect), nơi không gian là quý giá. Do đó, trong khi PTH rẻ tiền, nó có thể đôi khi tiêu thụ thêm không gian PCB.

▍ Lỗ thông qua mù (BVH):

Lỗ thông qua mù (BVH) kết nối lớp ngoài cùng của PCB với lớp bên trong kề cận thông qua các lỗ mạch được mạ. Vì phía bên kia không thể nhìn thấy, nó được gọi là lỗ thông qua "mù". Sự xuất hiện của quy trình "lỗ mù" là để cải thiện việc sử dụng không gian trong lớp mạch của PCB.

Các lỗ thông tầng được đặt trên các mặt trên và dưới của PCB và có độ sâu cụ thể, được sử dụng để kết nối các dấu mặt bề mặt với các dấu trên các lớp bên trong. Độ sâu của lỗ thường theo tỷ lệ đã được xác định trước (tỷ lệ khía). Phương pháp sản xuất này yêu cầu chú ý cẩn thận đến độ sâu khoan để tránh khó khăn trong điện mạ bên trong lỗ. Do đó, nó không phổ biến trong sản xuất. Thay vào đó, có thể tiền khoan các lỗ thông tầng trong các lớp mạch riêng lẻ cần được kết nối và sau đó dán chúng lại với nhau. Tuy nhiên, phương pháp này đòi hỏi thiết bị căn chỉnh và vị trí chính xác.

▍ Lỗ thông qua chôn (BVH):

Lỗ thông qua chôn (BVH) đề cập đến các kết nối giữa bất kỳ lớp mạch nội bộ nào trong một bảng mạch in (PCB) mà không kéo dài đến bề mặt của bảng.

Quy trình sản xuất này không thể đạt được bằng cách khoan sau khi lớp dán PCB được hoàn tất. Thay vào đó, hoạt động khoan phải được thực hiện trên các lớp mạch cụ thể trước, tiếp theo là dán một phần, mạ điện và cuối cùng là dán hoàn toàn. Do quy trình phức tạp hơn so với lỗ thông qua và lỗ thông qua mù, phương pháp này là phương pháp đắt nhất. Nó thường được dành cho các bảng mạch mật độ cao để tối đa hóa việc sử dụng không gian trong các lớp mạch khác.